【技术】芯联集成融资余额超历史90%分位

芯联集成3月11日获融资买入6262.07万元，当前融资余额14.69亿元，占流通市值4.65%，超过历史90%分位水平。

融券方面，3月11日融券偿还5.07万股，融券卖出400股，融券余额459.95万元，超过历史50%分位水平。

综上，芯联集成当前两融余额14.73亿元，较昨日上升0.26%，两融余额超过历史70%分位水平。