【技术】芯联集成融资余额处历史高位

同花顺数据中心显示，芯联集成3月20日获融资买入4519.58万元，该股当前融资余额14.35亿元，占流通市值的4.94%，超过历史90%分位水平。

融券方面，芯联集成3月20日融券偿还1.24万股，融券卖出2.14万股，按当日收盘价计算，卖出金额14.04万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额241.83万，低于历史40%分位水平。

综上，芯联集成当前两融余额14.37亿元，较昨日下滑1.37%，两融余额超过历史70%分位水平。