【经营】芯联集成12英寸芯片制造项目进展顺利

芯联集成发布2025年度募集资金存放与使用情况专项报告。

报告显示，2025年度公司使用募集资金117,868.42万元，主要用于募投项目。其中，新增的‘三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目’本年度投入117,868.42万元，累计投入225,665.15万元，投资进度达80.88%，预计2027年12月31日达到预定可使用状态。

该项目旨在提升功率模组芯片的大规模生产制造能力，降低生产运营成本，提升产品综合竞争力。