【观点】机构调研披露公司进展与未来展望
2026-04-23
根据披露的机构调研信息,4月20日,长城基金对芯联集成进行了调研。
公司管理层介绍了2025年及2026年一季度的经营情况:2025年营收81.8亿元,同比增长25.67%;2026年一季度营收19.62亿元,同比增长13.19%。盈利能力持续改善,2025年毛利率同比提升4.48个百分点至5.51%,2026年一季度亏损同比大幅减亏51.53%。
在交流环节,公司对下游需求、技术布局及未来规划进行了阐述:一季度下游需求呈现结构性分化,汽车电子、风光储(尤其是储能)景气度高,消费电子中AI手机/PC带来结构性机会。公司预计二季度收入将环比明显提升。在算电协同方面,公司已构建覆盖AI服务器电源全层级的解决方案,相关业务未来将成为核心增长引擎。SiC嵌入式工艺方案正在送样验证,预计2027年前后迎来量产。公司对今明两年的资本开支保持审慎稳定。此外,公司已对MOSFET产品进行涨价,并预计IGBT可能出现供不应求情况。车载MCU业务进展顺利,域控制MCU产品预计2026年下半年量产。
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公司管理层介绍了2025年及2026年一季度的经营情况:2025年营收81.8亿元,同比增长25.67%;2026年一季度营收19.62亿元,同比增长13.19%。盈利能力持续改善,2025年毛利率同比提升4.48个百分点至5.51%,2026年一季度亏损同比大幅减亏51.53%。
在交流环节,公司对下游需求、技术布局及未来规划进行了阐述:一季度下游需求呈现结构性分化,汽车电子、风光储(尤其是储能)景气度高,消费电子中AI手机/PC带来结构性机会。公司预计二季度收入将环比明显提升。在算电协同方面,公司已构建覆盖AI服务器电源全层级的解决方案,相关业务未来将成为核心增长引擎。SiC嵌入式工艺方案正在送样验证,预计2027年前后迎来量产。公司对今明两年的资本开支保持审慎稳定。此外,公司已对MOSFET产品进行涨价,并预计IGBT可能出现供不应求情况。车载MCU业务进展顺利,域控制MCU产品预计2026年下半年量产。
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