【观点】碳化硅行业迎AI催化,芯联集成业务快速增长
2026-05-07
国投证券发布行业深度报告,指出碳化硅(SiC)行业乘AI东风迎来新催化,在AI数据中心800V HVDC架构、高端芯片封装散热基座/中介层、以及智能眼镜光波导等领域有广阔应用前景。
针对芯联集成-U,报告提到公司碳化硅业务快速增长,2024年收入超10亿元,同比增长超100%,6英寸产线产能达8000片/月,8英寸SiC MOSFET产线已量产,并与理想汽车、小鹏汽车等客户合作,SiC MOSFET累计新能源汽车装车量已突破100万台。
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针对芯联集成-U,报告提到公司碳化硅业务快速增长,2024年收入超10亿元,同比增长超100%,6英寸产线产能达8000片/月,8英寸SiC MOSFET产线已量产,并与理想汽车、小鹏汽车等客户合作,SiC MOSFET累计新能源汽车装车量已突破100万台。
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