【技术】芯联集成融资余额超历史高位

芯联集成5月7日获融资买入8851.53万元，当前融资余额14.21亿元，占流通市值的4.60%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券余额264.16万，低于历史40%分位水平。综上，两融余额14.24亿元，较昨日上升1.36%，超过历史70%分位水平。