【技术】芯联集成融资余额超历史90%分位

芯联集成在2026年5月20日的融资融券数据显示，融资买入1.71亿元，融资余额15.41亿元，占流通市值3.29%，超过历史90%分位水平，表明市场买气旺盛。

融券方面，融券卖出57.15万元，融券余额268.21万元，低于历史40%分位，卖空压力较小。

两融余额总计15.44亿元，较前一日上升2.11%，超过历史70%分位。