【技术】芯联集成融资融券数据更新显示高位分位

芯联集成5月22日获融资买入1.15亿元，当前融资余额14.49亿元，占流通市值的3.24%，超过历史90%分位水平。

融券方面，5月22日融券余额226.73万元，低于历史40%分位水平。

综上，当前两融余额14.51亿元，较昨日下滑0.40%，两融余额超过历史70%分位水平。