【技术】芯联集成融资余额超历史90%分位，资金面积极

芯联集成6月1日融资买入1.70亿元，融资余额15.99亿元，占流通市值3.55%，超过历史90%分位水平，显示投资者买入意愿较强。

融券余额317.42万元，低于历史40%分位，卖空压力较小。

两融余额合计16.02亿元，较昨日上升2.42%，超过历史70%分位，整体资金面呈现积极态势。