【重大】芯联集成拟投资30.12亿元设立合资公司建设车规级芯片产线

芯联集成拟出资30.12亿元与绍兴片区管委会合作设立合资公司，占股25.1%。项目总投资约200亿元，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向包括40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动芯片。