【经营】芯联集成12英寸车规级芯片项目获产业基金增资，总投资约200亿元进入实质性推进

芯联集成与产业基金签署增资协议，共同推进12英寸车规级数模混合芯片生产线项目，四期项目计划总投资约200亿元，标志着项目进入实质性推进阶段。通过本次增资，芯联先进股权结构确立，资金将用于项目建设及研发生产，有助于完善公司在高端模拟集成电路领域的战略布局。