【观点】芯联集成卡位8英寸碳化硅，2026年盈亏平衡目标引关注

芯联集成在行业深度复盘中被定位为国内SiC器件龙头，全球排名前五，其在8英寸碳化硅领域的卡位优势被重点关注。公司虽仍处于亏损状态，但调研中反复强调2026年实现盈亏平衡的目标，且战略资本开支聚焦8英寸碳化硅、模拟IC及MCU相关的12寸产线、功率模组封装，显示出从规模扩张转向技术深耕的意图。文章指出，随着时间推移设备折旧压力逐步降低，是重资产半导体制造企业走向盈利的必经之路，芯联集成正处在这一关键节点上。在行业景气度分化、AI与算电协同成为新增长极的背景下，芯联集成的盈利改善节奏和8英寸进展将成为影响其估值的重要变量。