【市场】芯联集成阐述产品覆盖自动驾驶技术

芯联集成在投资者互动中回应了产品与智能网联汽车自动驾驶系统的相关性。公司表示，其建有车规级智慧工厂，产线均为车规级，并围绕车载场景构建了涵盖IGBT、MOSFET、SiC MOSFET及车规功率模组在内的完整汽车芯片产品体系。可提供超过70%的汽车芯片种类，覆盖主驱等一系列关键系统核心细分领域。此外，公司的MEMS微振镜技术应用于车载激光雷达等领域。