【经营】芯联集成回应MEMS技术布局提问 明确现有产品覆盖多类信号处理芯片
2026-08-11
芯联集成通过交易所官方互动平台回应投资者关于MEMS主动散热芯片代工的提问,明确公司MEMS技术布局聚焦全品类信号处理领域
公司当前MEMS产品已覆盖硅麦克风、光源VCSEL芯片、压力传感、惯性传感器等多个品类,暂未提及相关代工合作事项。
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公司当前MEMS产品已覆盖硅麦克风、光源VCSEL芯片、压力传感、惯性传感器等多个品类,暂未提及相关代工合作事项。
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