【经营】芯联集成光互连技术平台搭建完成 MEMS OCS产品进入小批量生产阶段
2026-08-11
芯联集成已构建从有源芯片到硅光芯片、配套电芯片再到异质集成的完整光互连技术平台,布局的MEMS OCS相关产品与技术已进入小批量生产阶段。
公司当前是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂,本次业务落地将进一步丰富其产品矩阵,拓展业务边界,为后续业绩增长提供新支撑。
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