【业绩】芯联集成2026上半年营收45.62亿元同比增30.53%，成功扭亏为盈
2026-08-12
芯联集成2026年8月10日披露投资者关系活动记录表，官方首次公布2026年上半年业绩：实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%；毛利率12.71%，同比提升9.17个百分点；归母净利润2.78亿元，同比增长263.40%，成功实现扭亏为盈。
各业务板块均实现增长：AI业务营收同比增长84.31%，车载业务同比增长3.53%，产品覆盖国内九成以上新能源车企，高端消费电子、工控业务营收分别同比增长31.76%、21.29%。
公司三季度已对MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片等全品类产品启动调价，整体落地幅度约15%，四季度将释放毛利弹性；6寸碳化硅月产能9000片、8寸月产能7000片，8寸产线计划扩产至1.5万片/月，第四代碳化硅芯片已实现量产。
光芯片业务方面，主流数据中心硅光芯片已实现规模化量产，适配AI数据中心的交换芯片和VCSEL芯片已进入小批量试制阶段，四期项目土建已启动，预计2027年底投产、2028年逐步放量。
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各业务板块均实现增长：AI业务营收同比增长84.31%，车载业务同比增长3.53%，产品覆盖国内九成以上新能源车企，高端消费电子、工控业务营收分别同比增长31.76%、21.29%。
公司三季度已对MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片等全品类产品启动调价，整体落地幅度约15%，四季度将释放毛利弹性；6寸碳化硅月产能9000片、8寸月产能7000片，8寸产线计划扩产至1.5万片/月，第四代碳化硅芯片已实现量产。
光芯片业务方面，主流数据中心硅光芯片已实现规模化量产，适配AI数据中心的交换芯片和VCSEL芯片已进入小批量试制阶段，四期项目土建已启动，预计2027年底投产、2028年逐步放量。
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