【经营】芯联集成上半年扭亏为盈,多业务板块增长且产能持续扩容
2026-08-12
芯联集成披露2026年上半年的经营成果,成功实现扭亏为盈,毛利率同比大幅提升。
各业务板块均实现增长:AI业务增速领先,已搭建完整光互连技术平台;车载业务作为核心基本盘覆盖国内九成以上新能源车企;高端消费电子、工控业务也均实现双位数增长。
公司三季度已对MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片等全品类产品启动调价,目前综合落地幅度约15%。
碳化硅业务方面,3300V SiC已向核心客户送样验证,可降低系统级BOM成本,当前6寸、8寸碳化硅月产能分别为9000片、7000片,8寸产线计划扩产,第四代碳化硅芯片已量产。
光芯片业务已构建完整光互连技术平台,主流数据中心硅光芯片已实现规模化稳定量产,四期项目土建已启动,预计2027年底投产、2028年逐步放量。
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各业务板块均实现增长:AI业务增速领先,已搭建完整光互连技术平台;车载业务作为核心基本盘覆盖国内九成以上新能源车企;高端消费电子、工控业务也均实现双位数增长。
公司三季度已对MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片等全品类产品启动调价,目前综合落地幅度约15%。
碳化硅业务方面,3300V SiC已向核心客户送样验证,可降低系统级BOM成本,当前6寸、8寸碳化硅月产能分别为9000片、7000片,8寸产线计划扩产,第四代碳化硅芯片已量产。
光芯片业务已构建完整光互连技术平台,主流数据中心硅光芯片已实现规模化稳定量产,四期项目土建已启动,预计2027年底投产、2028年逐步放量。
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