【观点】知名机构调研揭示扭亏与涨价逻辑

芯联集成于8月10日接待了由淡水泉、高毅资产、中信证券、UBS等多家知名机构参与的联合调研。公司管理层在交流中详细阐述了上半年业绩大幅改善的核心驱动因素及未来增长逻辑。上半年，公司实现营收45.62亿元（同比+30.53%），归母净利润2.78亿元，成功扭亏为盈，毛利率显著提升至12.71%。这主要源于产品结构向高附加值领域优化、产能利用率提升带来的规模效应以及有效的成本控制。展望未来，公司已于三季度对全品类产品启动15%-25%的调价，预计从Q3、Q4开始贡献收入与毛利弹性。同时，公司在SiC（碳化硅）和光芯片领域布局深入，如3300V SiC已送样验证，四代SiC芯片已量产，光芯片业务已实现硅光芯片规模化量产，并计划2027年底投产新产线以支持未来放量。调研内容揭示了公司从“规模建设”转向“利润释放”的清晰路径。