【经营】芯联集成SiC功率模块国内装机量登顶 启动200亿元四期产线建设
快科技
2026-08-18
2026年上半年芯联集成SiC功率模块国内装机量位居榜首,市场份额达16.9%,领先意法半导体、比亚迪半导体等头部厂商。公司同期实现业绩扭亏为盈,同步启动总投资200亿元的四期12英寸车规级产线建设,全面投产后整体晶圆月产能将超50万片(折合8英寸)。
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