【观点】功率半导体第三波涨价酝酿，800VDC架构驱动行业升级

台湾功率半导体厂商酝酿10月第三波涨价10%-15%，驱动因素为800VDC供电架构升级，属于不可逆技术迭代，与2021年库存周期本质不同。涨价正从高端向低端扩散，当前进入中小器件阶段，反映供需缺口传导。行业产能利用率提升，国内IDM企业扩产纪律强，全球8英寸产能趋紧。需关注三个信号：台厂涨价执行率、英伟达Rubin平台部署和国内IDM产能利用率。风险包括涨价预期落空、产能扩张过快和800VDC落地进度延迟。

相关公司如芯联集成作为SiC代工平台，可能受益于800VDC架构带来的需求增长，但估值已部分计入涨价预期。