【经营】芯联集成新增CPO概念,光芯片业务实现阶段性突破
2026-09-14
芯联集成新增共封装光学(CPO)概念,入选理由为公司光芯片业务已实现阶段性突破。主流数据中心硅光芯片已实现规模化稳定量产,公司常规概念还覆盖芯片、新能源汽车、AI眼镜等多个热门领域。
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