芯联集成：1月23日获融资买入2410.80万元

同花顺数据中心显示，芯联集成-U在1月23日获融资买入2410.80万元，占当日买入金额的15.39%，当前融资余额7.74亿元，超过历史90%分位水平，处于高位。融券方面，1月23日融券偿还4125股，融券卖出1000股，融券余额429.03万，超过历史70%分位水平。整体来看，芯联集成-U当前两融余额7.78亿元，较昨日下滑0.51%，但余额仍处于高位。