芯联集成：2月17日获融资买入2415.65万元，占当日流入资金比例16.31%

芯联集成2月17日融资买入金额为2415.65万元，占当日买入金额的16.31%，当前融资余额7.42亿元，处于历史高位。融券方面，当日融券偿还33.51万股，融券卖出4500股，融券余额282.84万，超过历史50%分位水平。总体两融余额7.45亿元，较前一日下滑0.71%，但仍处于历史高位。