芯联集成：中信证券、JPMORGAN等多家机构于2月17日调研我司

芯联集成-U近期接受了多家机构调研，重点讨论了公司在汽车智能化、AI服务器电源和SiC业务上的布局及进展。公司在智驾系统中提供多种核心芯片，包括模拟芯片、功率芯片和MCU芯片，并在这些领域实现了技术和市场的突破。公司预计2025年SiC业务将继续保持高增长，资本开支将主要用于增产和产能转化。尽管2024年三季报显示亏损，但营收和净利润均有显著改善。