芯联集成获11家机构调研：智能化是新能源车行业发展的下半场，公司已做好全面布局，部分产品已经率先实现了突破和量产（附调研问答）

芯联集成-U于2025年2月17日接受11家机构调研，介绍了公司在新能源、智能化产业中的核心地位及业务布局。公司已成长为国内最大IGBT和MEMS代工基地，技术达到国际领先水平，重点布局模拟IC、MCU和系统代工。公司业务覆盖车载、AI、消费、工控四大领域，尤其在智能驾驶和AI服务器电源方面取得重大进展。2024年SiC业务营收超10亿元，预计2025年将继续高增长。资本开支主要用于模拟IC增产、SiC产品8英寸产能转化和模块业务增产。