芯联集成：2月18日获融资买入2960.47万元

芯联集成-U在2月18日的融资买入额为2960.47万元，占当日买入金额的19.66%，当前融资余额为7.38亿元，处于历史高位。融券方面，当日融券卖出20.85万股，融券余额为371.17万，亦处于较高水平。总体两融余额为7.42亿元，较前一日下滑0.51%。