芯联集成：公司国内首条世界第二条的8英寸SiC MOSFET试验线于2024年4月完成工程批下线，8英寸SiC将于2025年下半年实现量产

芯联集成-U作为国内首家8英寸碳化硅芯片制造公司，其8英寸SiC MOSFET试验线已于2024年4月完成工程批下线，并计划于2025年下半年实现量产。公司持续拓展国内外OEM和Tier1客户，以扩大在SiC领域的先发优势。