概念动态|芯联集成—U新增“无人驾驶”概念

2025年2月27日，芯联集成-U新增“无人驾驶”概念。公司车载业务主要涉及功率芯片及模组、传感类芯片，并逐步扩展至模拟类芯片和MCU芯片。自动驾驶驱动车载MEMS需求增长，传感器及激光雷达已实现量产，智驾领域芯片应用持续增加，与头部客户进入深度合作。公司的常规概念还包括融资融券、芯片概念、新能源汽车等。