晶升股份加速半导体设备布局，多领域拓展寻求新增长

晶升股份在投资者互动平台回应称，公司将积极布局半导体相关领域的不同产品，计划加速推出CVD设备、切割设备、减薄设备、抛光设备等新产品，并推进辅材、耗材等材料领域的业务，以丰富产品种类并寻求新的增长点。