晶升股份半导体业务增长显著 董事长增持显信心

晶升股份在机构调研中透露半导体级单晶硅炉业务今年成长性显著，技术门槛高且毛利率维持高位，预计未来两年持续增长。订单交付周期方面，碳化硅单晶炉为3-4个月，半导体级单晶硅炉为6个月左右。一季度毛利率下降因光伏设备结构调整，公司主动降价以保市场份额，未来随半导体和碳化硅业务验收恢复毛利。董事长增持股份彰显对公司发展的信心，增持尚未完成。2025年一季度净利润亏损253万元，同比下降117%，主要受光伏业务影响。