晶升股份调研：并购、碳化硅应用及业绩改善措施

2025年9月16日，晶升股份发布调研公告，内容涉及多方面。关于并购重组标的，公司表示选择无线通信测试设备企业，旨在延伸半导体产业链至终端应用领域，共享客户资源并借助其海外渠道开拓市场。实控人增持计划延期与重组资金需求无关，系信息敏感期考量，将继续履行增持义务。在技术方面，碳化硅因导热性能优异有望成为CoWoS等先进封装中介层材料，下游客户已向台积电送样并逐步小批量供应，公司将推进相关业务。针对上半年净利润下滑，公司称主要受行业周期及光伏产品占比高、毛利下降影响，计划通过强化研发、优化业务结构、降本增效及产业链合作改善盈利能力。中报显示，2025年上半年主营收入1.58亿元（同比降20.29%），归母净利润-745.09万元（同比降121.29%），扣非净利润-1973.75万元（同比降213.81%），毛利率3.87%。