晶升股份:半导体材料需求将释放 碳化硅需求提升
2025-11-25
晶升股份在业绩说明会上表示,硅半导体行业已逐步完成去库存。
下游芯片厂积极布局新产能,建设周期完成后材料需求将逐渐释放。
碳化硅行业下游新应用不断产生,12英寸技术突破将带动需求量提升。
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