晶升股份将出席半导体大硅片行业论坛

晶升股份将派专家参加2025年12月25日至26日在南京举办的第八届半导体大硅片论坛，与行业其他专家共同探讨全球与中国大硅片市场格局、项目进展、供需趋势以及制造技术与关键材料设备的最新进展。在人工智能、AI-HPC、GPU与HBM等因素推动下，大硅片需求已自2025年起回暖，进入复苏通道，国内对300mm大尺寸硅片的需求持续增长，契合高性能计算等新兴应用。