晶升股份业务改善，碳化硅设备订单增长明确

晶升股份在机构调研中表示，随着半导体行业复苏，公司业务整体情况较上半年呈现逐步改善态势。

碳化硅方面的新增批量需求已转向8英寸，8英寸碳化硅长晶设备业务增长趋势明确，已签订单及意向性订单均有增加。同时，ar眼镜和先进封装中介层等下游新兴应用为12英寸碳化硅设备带来新需求，公司已完成12英寸碳化硅单晶炉的小批量发货，正进行客户验证。

此外，公司在高端抛光片设备等半导体硅产品取得较大突破，预计未来一两年保持稳步增长。并购标的准智能在无线通信测试设备领域具备国产替代优势。