【观点】晶升股份展望碳化硅复苏与增长

晶升股份管理层在投资者关系活动中指出，碳化硅衬底市场于近月释放积极信号，6英寸产品价格较大幅度反弹，8英寸价格止跌企稳，行业供需格局明显改善。

长期来看，在人工智能快速发展带动下，数据中心、高端算力芯片、智能驾驶等新兴应用成为碳化硅行业未来重要增长驱动力，有望推动需求高速增长。

公司正加强半导体硅领域的技术攻关，缩小与海外差距，提升市场份额竞争力；并购项目已向交易所递交申请并处于问询阶段，业绩承诺参照已披露文件。