【观点】CPO技术推动先进封装需求增长

2026年4月10日，CPO概念持续爆发，晶升股份涨停。文章深度分析指出，AI算力时代下，传统铜缆互连存在信号衰减与功耗瓶颈，CPO技术通过将光引擎与芯片共封装，能显著降低功耗并提升速度。先进封装技术如2.5D和3D封装是实现CPO的关键路径，预计将拉动对设备和材料的爆发式需求。

对于中国半导体产业，先进封装提供了绕道超车的战略机遇，国产设备商有望直接受益于行业增长窗口。