【观点】晶升股份大涨驱动因素分析

基于上海证券报4月27日报道，SEMI最新预测2026—2029年全球12英寸晶圆厂设备支出持续攀升，2026年将达1330亿美元，同比增18%，AI需求驱动半导体设备行业景气度上行。

晶升股份作为碳化硅单晶炉主要供应商，受益于碳化硅衬底价格结构性上涨，公司8/12英寸碳化硅单晶炉新增及意向订单增加，部分国内头部客户已完成12英寸设备小批量发货。

同时，公司发行股份及支付现金收购北京为准智能100%股权的交易已获上交所受理并处于问询阶段，完成后将整合无线通信测试设备业务，形成碳化硅测试设备协同，这些因素共同解读了晶升股份4月27日的大涨。