【市场】半导体设备板块爆发带动晶升股份上涨

5月12日早盘，半导体设备板块强势爆发，晶升股份等成分股涨幅居前。

消息面显示，先进封测设备采购需求高涨，部分设备交期已拉长至1年以上，行业景气持续上行。

此外，SK海力士考虑采用英特尔2.5D封装技术，以及北美商业航天客户订单显示半导体设备与卫星产业共振，进一步支撑板块表现。