【观点】深度分析称公司卡位先进封装供应链，将受益于未来需求爆发

晶升股份于8月13日大涨，异动解读主要聚焦于其在碳化硅设备领域的技术与市场优势。公司是国内较早向大陆及台湾地区供应12英寸碳化硅长晶炉的供应商，且12英寸设备的单价和毛利率均优于8英寸设备，正与多家客户进行紧密合作。根据长城证券8月4日的研报分析，公司业绩拐点明确，8英寸机型已批量交付，12英寸机型实现小批量出货，并已深度卡位中国台湾头部衬底厂，间接切入台积电先进封装供应链。研报认为，公司将充分受益于2027年因Rubin GPU带动的12英寸碳化硅衬底需求爆发。