【市场】科技硬件获资金青睐
2026-09-20
本周A股市场科技硬件方向获资金大幅流入,市场呈现“硬件强、软件弱”格局。
电子行业主力资金净流入约140亿元,占全市场净流入的76%,半导体设备板块整体上涨约13.24%。
作为板块内的高弹性品种,晶升股份同期涨幅超过20%,资金关注度与交易活跃度显著提升。交投重心正从题材与防御板块向科技硬件等高景气主线迁移。
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电子行业主力资金净流入约140亿元,占全市场净流入的76%,半导体设备板块整体上涨约13.24%。
作为板块内的高弹性品种,晶升股份同期涨幅超过20%,资金关注度与交易活跃度显著提升。交投重心正从题材与防御板块向科技硬件等高景气主线迁移。
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