小米自研3nm芯片玄戒O1将发，南芯科技长期适配合作受关注

小米将于5月22日发布自研手机SoC芯片玄戒O1及SUV车型YU7。该芯片采用3nm工艺，小米计划十年投入500亿研发。南芯科技与小米保持长期充电芯片适配合作，但未明确参与玄戒O1项目。产业链显示，东方中科、卓胜微等企业也与小米有技术协同，但国产SoC核心领域仍依赖国际厂商。