南芯科技拟发19.33亿可转债加码车载等芯片研发

上海南芯半导体科技股份有限公司（南芯科技）9月8日披露拟发行不超过19.33亿元可转债，用于智能算力领域电源管理芯片研发及产业化、车载芯片研发及产业化、工业应用的传感及控制芯片研发及产业化三个项目。其中车载芯片项目计划投入8.43亿元，建设期3年，将围绕汽车车身、座舱、智驾系统布局传感、通信、驱动、控制和电源管理等多种芯片，开发车规工艺产品，形成完整车载芯片生态系统，以把握汽车电动化及智能驾驶趋势，提升车载芯片领域市场地位和盈利能力。另外两个项目分别计划投入6.31亿元、4.59亿元。公司2023年4月上市，累计直接融资25.41亿元，净利润9.37亿元，分红3.30亿元，派息融资比13%。2021年以来盈利能力整体下降，今年上半年营收14.70亿元（同比+17.60%），净利润1.23亿元（同比-40.21%），扣非净利润0.97亿元（同比-52.70%）。