南芯科技ZVS方案盘点，高集成度与SIMO架构引关注

充电头网对南芯科技已推出的支持零电压开关（ZVS）的控制器及方案进行了盘点。该公司推出的SC3107C芯片采用了全集成高压隔离封装，用一颗芯片替代了传统方案中的五颗芯片，大幅度减少了充电器外围元件数量，具备开发周期短和性价比高的优势。

另一款SC1875芯片创新性地将GaN开关管、初级控制器、次级控制器及协议控制器集成于单芯片中，通过专利的PQLINK隔离技术实现次级侧调节，显著简化了便携设备电源方案的设计与生产流程。

此外，南芯科技的SIMO方案通过单级拓扑替代传统两级架构，首次在隔离场景下实现了‘单变压器多路’。该方案系统BOM精简，整体体积较传统方案缩小了30%，并且在单口和双口场景下均保持了高效率。