英伟达欲推巨型芯片，关注未来制造端技术演进方向（附股）

英伟达CEO黄仁勋宣布创建名为Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片，该芯片在算力、存储和互联方面具有显著优势。为实现大规模集成，玻璃基板、先进封装（FOPLP）及CPO和硅光子技术成为关键。源杰科技作为CPO及硅光子技术领域的参与者被提及，建议关注相关领域公司。