【经营】源杰科技拟投建光电芯片二期项目
2026-02-09
陕西源杰半导体科技股份有限公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目,投资总额约为12.51亿元人民币。
项目聚焦高速光芯片领域,旨在提升规模化生产能力,满足数据中心市场需求,增强公司竞争力。
资金来源为公司自有及自筹资金,项目建设期18个月,目前处于前期筹备阶段,尚需提交股东会审议。
项目聚焦高速光芯片领域,旨在提升规模化生产能力,满足数据中心市场需求,增强公司竞争力。
资金来源为公司自有及自筹资金,项目建设期18个月,目前处于前期筹备阶段,尚需提交股东会审议。
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜
