【观点】东吴证券看好光互联产业链，源杰科技受关注

东吴证券发布研报称，重点关注2026年M9产业链、光互联产业链投资机遇。

研报指出，SerDes代际跃迁驱动算力互联介质升级，PCB材料需向M9级别升级，光互联通过光电近封装、共封装技术实现能效跃升。

Rubin Ultra机柜有望推动M9材料与NPO光引擎增长，CPO交换机规模放量在即，核心供应商迎增长机遇。

建议关注CPO产业链，包括源杰科技等公司。