【观点】源杰科技光芯片验证进展助力1.6T产业链

分析指出，PCB产业链上游原材料进入量价齐升周期，mSAP工艺正成为1.6T光模块PCB的核心技术路径，推动PCB方案向类载板方向升级。

光模块产业链中，上游器件瓶颈成为制约1.6T模块放量的核心变量，源杰科技100G PAM4 EML已完成客户验证，200G产品进入验证阶段，并同步研发300mW高功率CW光源以匹配硅光及CPO需求，在光芯片环节具备量产能力与客户认证，有望在1.6T至CPO的技术迭代中持续受益。