【观点】国金证券：AI PCB上游硅微粉为通胀黑马，行业量价齐升逻辑明确

国金证券发布计算机行业专题研报指出，本轮AIPCB产业链全面涨价浪潮中，硅微粉是市场长期忽视的核心上游填料，伴随覆铜板M7/M8向M9/M10代际升级完成价值重估，从通用辅料升级为高端CCL刚需关键材料。

全球高端亚微米球形硅微粉供给刚性极强，国内联瑞新材、雅克科技等相关企业加速技术突破，逐步进入头部覆铜板厂商验证阶段，行业量价齐升逻辑明确，国产替代成长空间广阔。研报同时梳理了AIPCB产业链上游材料、中游板厂具备时间错位的递进投资节奏，以及PCB行业全面半导体化带来的价值量、工艺难度、产能壁垒三大非线性升级逻辑，列示了包括源杰科技在内的各环节相关标的。