【观点】英伟达宣告CPO步入量产 光互连产业链价值向上游迁移
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-08-04
2026年8月英伟达副总裁宣告CPO(共同封装光学)步入量产,相关交换机已交付客户并完成自部署,但行业整体规模化要到2027年,当前仍处于起步放量阶段。
CPO量产将推动光互连产业链价值从可插拔光模块向上游迁移,激光光源/光引擎环节价值量最高,源杰科技作为该环节核心标的,其CW 100mW芯片已完成客户验证,200G PAM4 EML完成开发,是ELSFP光源的核心供应商。
但当前光引擎系统综合良率仅约19.4%,低于规模化盈利门槛,且国内高端光芯片国产化率极低,CPO概念与实际业绩落地仍有明显距离,同时存在量产节奏、路线竞争等风险。
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CPO量产将推动光互连产业链价值从可插拔光模块向上游迁移,激光光源/光引擎环节价值量最高,源杰科技作为该环节核心标的,其CW 100mW芯片已完成客户验证,200G PAM4 EML完成开发,是ELSFP光源的核心供应商。
但当前光引擎系统综合良率仅约19.4%,低于规模化盈利门槛,且国内高端光芯片国产化率极低,CPO概念与实际业绩落地仍有明显距离,同时存在量产节奏、路线竞争等风险。
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