【观点】光互连技术迭代驱动产业链上游掘金，源杰科技拟42.68亿扩产高端激光芯片

AI算力需求驱动光互连技术从可插拔向NPO/CPO多路线并行迭代，光通信产业价值链正加速向上游光芯片、激光器等核心环节迁移。

在此趋势下，激光器芯片厂商源杰科技拟投资42.68亿元扩产高端激光芯片，成为产业链上游布局的代表性动作之一。

分析认为，自主掌握硅光子设计、光引擎制造与先进封装资源的厂商将在2027-2028年CPO交换机放量周期中取得领先优势，国产厂商倾向于IDM模式自建产线以提升供应链自主可控能力。